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福永華倫工業區加工貼片廠家哪家強

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SMT貼片加工返修基本概念


深圳市奧越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接電子產品的來料加工業務,SMT貼片加工,如手機板、汽車檢測儀器、B超機、機頂盒、路由器、網絡播放器、行車記錄儀、PLC、顯示屏控制器、頻譜儀、美發器等產品,加工范圍包括貼片、插件、后焊、測試、組裝、維修。 

  我們擁有8條SMT貼片生產線共15臺貼片機,貼片機均為松下NPM-D3、MSR高速貼片機和BM221、2060多功能貼片機等型號,4臺全自動印刷機(含上板機),1臺無鉛回流焊,1臺有鉛回流焊,1臺紅膠工藝回流焊,5臺AOI光學檢測儀,1臺BGA返修臺,實際貼片日產點數在800萬點以上。


  電子產品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現不同使用功能的,而這些元件要能穩固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進行加工組裝。SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術,SMT基本工藝構成要素有:錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測-->維修-->分板,SMT貼片加工的優點:實現了電子產品組裝的度、高可靠、小型化、低成本,以及生產的自動化。

  而且加劇表面氧化速度,也可能產生虛焊,或者焊不上,4、錫膏熔點低。對于一些低溫錫膏,熔點比較低。而元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數不同。日久后,伴隨著元件工作溫度的變化,在熱脹冷縮的作用力下,就會產生虛焊現象。5、錫膏質量問題,錫膏質量不好。錫膏容易氧化、助焊劑的流失,都會直接影響錫膏的焊接性能。從導致虛焊。總的來說,PCBA產生虛焊的情況是復雜的,需要在生產中進行嚴格的流程控制。優化工藝流程。PCBA焊接引腳開裂的原因是什么。隨著電子產品組裝密度越來越高。對PCBA組裝的工藝要求也變得越來越高,在PCBA焊接過程中。

一,在SMT貼片加工廠,返修是一種必然存在的工序。

SMT貼片加工制造工藝一直在為滿足高的一次組裝通過率要求而努力,但是100%的直通率在SMT加工行業中仍然是一個可望而不可及的目標。不管SMT加工工藝有多,總是存在著一些SMT貼片加工制造中無法控制的因素而產生出不良品。SMT貼片加工中必須對廢品率有一定的估計,且可以用返修來彌補產品組裝過程中產生的一些問題。

二,什么是SMT貼片返修

SMT貼片返修,通常是為了去除失去功能、損壞引線或排列錯誤的SMT元器件,重新更換新的SMT元器件。或者說就是使不合格的電路組件恢復成與特定要求相一致的合格的電路組件。

  經濟性,生產過程組織目的是在于合理、科學地安排生產,做到人力、物力(設備)不浪費。提高勞動生產率。縮短生產周期。降低成本,減少資金占用。按期、保質、保量完成計劃, 。2.生產作業計劃的編制 車間的生產作業計劃是組織車間均衡生產。完成生產任務,指導車間生產活動的重要工具,其工作內容有: ,(1)制定先進合理的質量標準,(2)制定班組和工作地月度以內的生產作業計劃,(3)核算、平衡車間內部生產能力。(4)生產作業計劃的控制,包括生產調度、進度管理、在制品管理、作業核算、生產作業統計及分析。(5)提出生產技術組織措施計劃。

  不斷經常練,才能熟練掌握。否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件,這些技巧的掌握當然是要經過練的,大致分為三種情況,詳細靖邦PCBA加工分享:。1對于smd元件腳少的元件。如電阻、電容、二、三極管等。先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫。然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好,左手鑷子可以松開。改用錫絲將其余的腳焊好,如果要拆卸這類元件也很容易。只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下,2對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件。

  原因1:吸嘴問題,吸嘴變形,堵塞,破損造成氣壓不足,漏氣。造成吸料不起,取料不正,識別通不過而 拋料,對策:清潔更換吸嘴,原因2:識別系統問題,視覺不良,視覺或雷射鏡頭不清潔。有雜物干擾識別。識別光源選擇不當和強度、灰度不夠,還有可能識別系統已壞。對策:清潔擦拭識別系統表面。保持干凈無雜物沾污等。調整光源強度、灰度,更換識別系統部件;,原因3:位置問題,取料不在料的中心位置。取料高度不正確(一般以碰到零件 后下壓005MM為準)而造成偏位。有偏移。識別時跟對應的數據參數不符而被識別系統當做無效料拋棄,對策:調整取料位置;。


三,SMT返修是一種技術活

為了完成SMT返修,必須采用安全而有效的SMT返修方法和合適的工具。所謂安全是指不會損壞返修部分的器件和相鄰的器件,也指對操作人員不會有傷害。所以在返修操作之前必須對操作人員進行技術和安全方面的培訓。慣上SMT返修返修被看作是操作者掌握的手工工藝,實際上,高度熟練的維修人員也必須借助返修工具才可以使修復的SMA產品完全令人滿意。然而為了滿足電子設備更小、更輕和更便宜的要求,電子產品越來越多地采用精密組裝微型元器件,如倒裝芯片、BGA等。新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求,對返修工藝的要求也在提高,此時手工返修已無法滿足這種新要求。因此,更加應注意采用正確的返修技術、方法和返修工具。

  出現偏離,(11)吸嘴下降時間與吸片時間不同步。(12)供料部有振動,(13)元件厚度數據設備不正確,(14)吸片高度的初始值設備有誤,5、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。(1)PCB板翹曲度超出設備許范圍。下曲最大04MM,(2)支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。(4)L吸嘴豎直運動系統運行遲緩。(5)吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配,(6)印制板上的膠量不足、或機插引腳太長,(7)吸嘴貼裝高度設備不良,(8)電磁閥切換不良,吹氣壓力太小,(9)某吸嘴出現NG時。

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